Method of manufacturing carrier board and method of manufacturing buried printed curcuit board using the carrier
摘要
<p>본 발명에 따르면, 동박층을 준비하는 단계, 동박층의 크기보다 작게 커팅된 이형지를 동박층 위에 올려 놓는 단계 및 이형지보다 큰 크기의 임시접합층이 이형지를 사이에 두고 동박층의 가장자리부를 따라 접착되도록 적층하는 단계를 포함하는 캐리어 기판 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다. 본 발명에 따르면, 트리밍에 의해 캐리어 기판을 쉽게 제거할 수 있기 때문에, 종래의 금속 캐리어 기판에 비해 분리가 용이하다.</p>
