发明名称 Substrate of Metal PCB and Method for Manufacturing thereof
摘要 <p>금속 인쇄회로기판의 원판 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 금속 인쇄회로기판의 원판은 금속 기판에 스크린 인쇄 등의 방법으로 세라믹 층을 형성하고, 그 세라믹 층상에 전기를 전도하는 전도층인 금속층을 형성함으로써 제작된다. 전도층인 금속층은 세라믹 층상에 물리 기상증착을 위한 스퍼터링 방법에 의해 형성되거나, 스크린 인쇄 등에 의해 형성된다. 본 발명의 원판 제조방법은 대면적 원판의 제작을 가능하게 하고, 공정시간의 단축 및 양산성의 높일 수 있으며, 원판은 뛰어난 방열특성 및 내전압 특성을 가진다.</p>
申请公布号 KR101075147(B1) 申请公布日期 2011.10.19
申请号 KR20090080004 申请日期 2009.08.27
申请人 发明人
分类号 C23C14/24;C23C14/34;C23C28/00;H05K3/16 主分类号 C23C14/24
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利