| 摘要 |
<p>본 발명은 패드영역을 갖는 매립패턴 형성시 스페이서패터닝 공정을 이용하면서도 충분한 면적의 패드영역을 용이하게 확보할 수 있는 반도체장치 제조 방법을 제공하기 위한 것으로, 본 발명의 반도체장치 제조 방법은 기판 상에 제1막을 형성하는 단계; 상기 제1막 상에 어느 한쪽 끝단에 패드영역이 정의된 제1희생개구부를 갖는 스페이서를 형성하는 단계; 상기 제1희생개구부를 포함한 전면에 제2막을 형성하는 단계; 패드마스크를 이용하여 상기 제2막을 식각하여 어느 한쪽 끝단에 패드영역이 정의된 제2희생개구부를 갖는 제2막패턴을 형성하는 단계; 상기 패드마스크와 스페이서를 이용하여 상기 제1막을 식각하여 상기 제1희생개구부 및 제2희생개구부가 전사된 제1막패턴을 형성하는 단계; 상기 제1막패턴을 식각장벽으로 하여 상기 기판을 식각하여 트렌치를 형성하는 단계; 및 상기 트렌치에 매립되는 매립패턴을 형성하는 단계를 포함하고,</p> |
