切割基板的方法和使用其的基板切割设备

摘要

本发明提供了一种基板切割方法和基板切割设备，通过照射具有不同波长的至少两个激光束到基板顶表面和底表面来切割基板。基板切割方法包括制备具有薄膜晶体管(TFT)母基板和滤色器母基板的母基板组件；同时聚焦至少两个激光束到位于母基板表面的垂线上的彼此分开的至少两个不同位置；和通过该至少两个不同的聚焦位置切割母基板组件。

主权项

一种基板切割方法，包括：制备母基板组件，其具有薄膜晶体管母基板和滤色器母基板；同时聚焦至少两个激光束到彼此分开的至少两个不同的聚焦位置，所述至少两个不同的聚焦位置位于相对于所述母基板组件的表面的垂线上；和通过所述至少两个不同的聚焦位置切割所述母基板组件，其中所述至少两个激光束的聚焦包括在所述母基板组件的顶表面聚焦第一激光束且同时在所述母基板组件的底表面聚焦第二激光束，其中所述第二激光束具有比所述第一激光束更长的波长，所述母基板组件的底表面与所述顶表面关于所述母基板组件的垂线分开。