高可靠度发光装置封装支架结构

摘要

本发明是提供一种高可靠度发光装置封装支架结构，其主要是在支架的背面形成有一麻面区，藉由该麻面区可避免焊锡因高温而劣化而导致焊着性不良的情况产生，可提高支架的咬锡性，并能有效地控制锡膏的扩散性，且可增加支架整体的散热面积，而藉此构成一高可靠度的发光装置的封装支架结构。

主权项

一种高可靠度发光装置封装支架结构，其特征在于，包含有：一支架，形成有一基部及复数个导电接脚，该支架具有一正面及一背面，该支架的该背面上形成有一麻面区；以及一光杯本体，具有一内凹空间，该光杯本体是围绕设置于该支架，使该支架的基部正面由该内凹空间露出而形成一功能区。