溅镀装置

摘要

提供一种结构简单的溅镀装置，其可遍布全部基板表面、大致均匀等地供给反应气体，可以在全部基板表面形成大致均匀的膜厚分布和比电阻值等膜质。所述溅镀装置具有在溅射室(11a)内以规定间隔并列设置的多片靶材(41)、能够向各靶材输入电力的溅射电源(E)和能够向溅射室导入溅射气体和反应气体的气体导入手段(8)；将上述反应气体导入溅射室的气体导入手段具有至少1根供气管(84)，该供气管在并列设置的各靶材背面一侧与各靶材间隔设置的同时形成喷射反应气体的喷射口(84a)。设置有调节手段(9)，以调节通过上述靶材相互之间各间隙流动的上述反应气体的流量。

主权项

一种溅镀装置，具有在溅射室内以规定间隔并列设置的多片靶材、能够向靶材输入电力的溅射电源、和能够向溅射室导入溅射气体和反应气体的气体导入手段；将所述反应气体导入溅射室的气体导入手段具有至少1根供气管，该供气管在并列设置的各靶材背面一侧与各靶材间隔设置的同时形成喷射反应气体的喷射口，其特征在于，设置有调节手段，能够调节通过所述靶材相互之间各间隙流动的所述反应气体流量。