溅射装置、薄膜形成方法以及场效应晶体管的制造方法

摘要

本发明的目的在于提供能够降低衬底层受到的损伤的溅射装置、薄膜形成方法以及场效应晶体管的制造方法。本发明一个实施方式的溅射装置用于使基板(10)的被处理面上形成薄膜，具有：真空槽(61)、支承机构(93)、溅射靶(80)、磁体(83)。磁体(83)用于产生等离子体，该等离子体对所述溅射面进行轰击而使该溅射面上形成有溅射粒子射出的溅射区域(80a)，并且，该磁体(83)使所述溅射区域(80a)在与所述被处理面相正对着的第1位置以及不与所述被处理面相正对着的第2位置间移动。

主权项

一种溅射装置，用于使基板的被处理面上形成薄膜，其特征在于，包括：真空槽，其能够维持在真空状态；支承部，其配置在所述真空槽的内部，用于支承所述基板；溅射靶，其平行于被所述支承部支承的所述基板的被处理面配置且具有溅射面；等离子体产生机构，其用于产生等离子体，该等离子体对所述溅射面进行轰击而使该溅射面上形成有溅射粒子射出的溅射区域，并且，该等离子体产生机构使所述溅射区域在不与所述被处理面相正对着的第1位置以及与所述被处理面相正对着的第2位置间移动。