增透硬掩膜组合物和该组合物的使用方法

摘要

提供了一种用于平版印刷工艺的具有增透特性的硬掩膜组合物及其使用方法和用该方法制成的半导体装置。本发明提供的增透硬掩膜组合物含有：(a)含有第一聚合物和第二聚合物的聚合物混合物，该第一聚合物含有一种或多种如说明书中所述的单体单元，该第二聚合物含有芳基；(b)交联组分：和(c)酸催化剂。

主权项

1.一种增透硬掩膜组合物，该组合物含有：(a)含有第一聚合物和第二聚合物的聚合物混合物，所述第一聚合物含有如下单体单元中的一种或几种：其中，A为选自由羰基、氧、亚烷基、氟代亚烷基、苯二氧基、以及它们的任意组合所组成的组中的二价基团；R₁和R₂各自独立地为选自由亚烷基、亚芳基、以及它们的任意组合所组成的组中的二价基团；x、y和z为整数，其中，y+z＞0且x≥0，所述第二聚合物含有芳基，所述第二聚合物含有如下单体单元：R₅和R₆各自独立地为氢或甲基；R₇和R₈各自独立地选自由氢、交联官能团、发色团、以及它们的任意组合所组成的组中；R₉选自由亚烷基、苯基二亚烷基、羟苯基亚烷基、以及它们的任意组合所组成的组中；n为整数，其中，所述亚烷基是二价的含有1-20个碳原子的直链、支链或环状的烷基；(b)交联组分；以及(c)酸催化剂；该组合物含有1-20重量％的所述聚合物混合物、0.1-5重量％的所述交联组分和0.001-0.05重量％的所述酸催化剂。