| 发明名称 | 化学机械研磨方法与研磨液组合物 | ||
| 摘要 | 本发明中一种化学机械平坦化(CMP)研磨液包括至少一种研磨颗粒，至少一种氧化剂，至少一种载体。该研磨颗粒可以从下列几种中选择：全部软材料颗粒，外层软材料内层硬材料颗粒，内部带电颗粒，磁化颗粒与空芯颗粒。抛光的衬底可以是：铝，铜，钛，氮化钛，银，钨，或它们的合金，氧化物，镍-磷，四氮化三硅。 | ||
| 申请公布号 | CN101065457B | 申请公布日期 | 2011.08.24 |
| 申请号 | CN200580040252.6 | 申请日期 | 2005.12.02 |
| 申请人 | 安集微电子（上海）有限公司 | 发明人 | 杨春晓;俞昌 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I;H01L21/3213(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海翰鸿律师事务所 31246 | 代理人 | 李佳铭 |
| 主权项 | 一种化学机械平坦化研磨液，其包括：至少一种研磨颗粒，至少一种氧化剂，和至少一种载体，其特征在于，该研磨颗粒为磁化颗粒，磁化材料分布在所述磁化颗粒的内部，所述磁化颗粒的粒径为10～90nm。 | ||
| 地址 | 200000 上海市浦东新区张江高科技园区龙东大道3000号5号楼613-618室 | ||