| 发明名称 | 用于高纵横比印刷线路板电镀生产的气顶装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及印刷电路，尤其涉及印刷电路中的一种用于高纵横比印刷线路板电镀生产的气顶装置。本实用新型提供了一种用于高纵横比印刷线路板电镀生产的气顶装置，包括飞巴座和顶起机构，所述飞巴座上设有飞巴，所述顶起机构与所述飞巴相抵接。本实用新型的有益效果是：可通过顶起机构来加强飞巴的震荡，有利于提高电镀孔径比大的印刷线路板的孔金属化程度。 | ||
| 申请公布号 | CN201933177U | 申请公布日期 | 2011.08.17 |
| 申请号 | CN201120004034.X | 申请日期 | 2011.01.07 |
| 申请人 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 发明人 | 刘晨;彭涛;常文智;袁进;田维丰 |
| 分类号 | C25D17/06(2006.01)I | 主分类号 | C25D17/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人 | 胡吉科 |
| 主权项 | 一种用于高纵横比印刷线路板电镀生产的气顶装置，其特征在于：包括飞巴座（2）和顶起机构，所述飞巴座（2）上设有飞巴（3），所述顶起机构与所述飞巴（3）相抵接。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋 | ||