发明名称 光学耦合至IC芯片
摘要 一光电电路,包括:一IC芯片,其由一基材制成,且基材中制作有一光波导与一镜子,且该基材具有一第一镜片形成于其上,其中该镜子与该光波导相对准,且该第一镜片与该镜子相对准,以形成一连接该第一镜片、该镜子、以及该光波导的光路径;以及一光耦合器,其包括一第二镜片,且该光耦合器被固定至基材上,且被定位成使该第二镜片与该第一镜片相对准,以将一光信号耦合入或耦合出位于该IC芯片中的该光波导。
申请公布号 CN101147088B 申请公布日期 2011.08.17
申请号 CN200680009101.9 申请日期 2006.02.14
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 爱德华·J·佩伦;格雷戈里·L·沃杰西克;劳伦斯·C·韦斯特
分类号 G02B6/12(2006.01)I 主分类号 G02B6/12(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 徐金国;梁挥
主权项 一种光电路,其包含:一种包含基材的IC芯片,其中在该基材中制造有一光波导和一镜子,所述基材上形成有第一镜片,其中所述镜子与所述光波导相对准,并且所述第一镜片与所述镜子相对准以形成一连接所述第一镜片、所述镜子以及所述光波导的光学路径;以及包括第二镜片的光耦合器,所述光耦合器固定到该基材并定位成使该第二镜片与该第一镜片相对准以将光信号耦合入或耦合出该IC芯片内的该光波导,其中该第二镜片是该光耦合器的一体成形的部分并且其中包括该一体成形的第二镜片的该光耦合器由模制塑料制成。
地址 美国加利福尼亚州