发明名称 晶片清洗漏斗
摘要 1.本外观设计名称为晶片清洗漏斗,主要用于晶片清洗。2.本外观设计主要设计要点为立体图的图案部分。3.本外观设计产品的立体图最能表明设计要点。4.后视图、左视图、右视图与主视图相同,省略后视图、左视图、右视图。
申请公布号 CN301645736S 申请公布日期 2011.08.17
申请号 CN201030607502.3 申请日期 2010.11.11
申请人 河南鸿昌电子有限公司 发明人 陈建民;陈建卫;陈磊;陈燕青
分类号 08-05 主分类号 08-05
代理机构 代理人
主权项
地址 461500 河南省长葛市工业聚集区魏武路河南鸿昌电子有限公司
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