发明名称 |
实心金属微针阵列的制备方法 |
摘要 |
一种生物医学工程技术领域的实心金属微针阵列的制备方法,首先在硅片上溅射种子层,接着在种子层上甩光刻胶并光刻开出电镀孔阵列,然后在电镀孔阵列中电镀金属得到金属块阵列并用切片机夹持斜面刀具切割电镀的金属块阵列,最后去除光刻胶得到斜顶金属微针阵列。本发明制备得到尖锐的斜顶金属微针阵列,此微针阵列具有很好的强度及韧性,易于刺入皮肤。同时本发明制备过程简单,采用光刻和机械加工结合的方法制备此微针阵列,工艺简单,成本低且便于普及。 |
申请公布号 |
CN102139138A |
申请公布日期 |
2011.08.03 |
申请号 |
CN201110068809.4 |
申请日期 |
2011.03.22 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
刘景全;闫肖肖;杨春生;冯建智;芮岳峰 |
分类号 |
A61M37/00(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I |
主分类号 |
A61M37/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海交达专利事务所 31201 |
代理人 |
王锡麟;王桂忠 |
主权项 |
一种实心金属微针阵列的制备方法,其特征在于,首先在硅片上溅射种子层,接着在种子层上甩光刻胶并光刻开出电镀孔阵列,然后在电镀孔阵列中电镀金属得到金属块阵列并用切片机夹持斜面刀具切割电镀的金属块阵列,最后去除光刻胶得到斜顶金属微针阵列。 |
地址 |
200240 上海市闵行区东川路800号 |