电路封装盖

摘要

1.本外观设计产品的名称为“电路封装盖”。2.本外观设计产品(用途)：本外观设计为一种电路封装盖，其安装在印刷电路板上，让集成电路芯片与散热盖之间形成热传导与冷却流体路径，通常用于保护集成电路芯片及散发多余热气的用途。3.本外观设计的设计要点在于：图片中所示出的形状和图案及其结合。4.申请人指定“立体图”作为最能表明设计要点的图片或者照片。5.图片说明：俯视图与仰视图对称，左视图与右视图对称；以及参考图1至参考图7之图面中，虚线以外的实线为本外观设计的造型特征之一。