| 主权项 |
一种对称电感元件，配置在一基底上，该对称电感元件包括：一绝缘层；一第一绕线部及一第二绕线部，相互对称设置于该绝缘层上，每一绕线部包括由外而内同心排列的一第一半圈型导线层及一第二半圈型导线层，且每一半圈型导线层具有一第一端及一第二端；一第一上跨接层及一第一下跨接层，交错连接该等第一半圈型导线层及第二半圈型导线层的该等第二端；以及一第一内连线结构及一第二内连线结构，分别设置于连接该第一上跨接层两端的该等半圈型导线层下方的该绝缘层内，其中每一内连线结构包括至少一导电层及电性连接该导电层及对应的该半圈型导线层的复数导电插塞。如申请专利范围第1项所述之对称电感元件，其中该等第二半圈型导线层的该等第一端相互连接。如申请专利范围第1项所述之对称电感元件，其中该等第一绕线部及第二绕线部系构成为圆型、矩型、六边型、八边型、或多边型之外型。如申请专利范围第1项所述之对称电感元件，更包括一第三内连线结构，设置于该第一下跨接层下方的该绝缘层内，其中该第三内连线结构包括至少一导电层及电性连接该导电层及该第一下跨接层的复数导电插塞。如申请专利范围第4项所述之对称电感元件，其中该等第一内连线结构、第二内连线结构及第三内连线结构分别包括堆叠的复数导电层，且该第一下跨接层与该第三内连线结构中该等导电层的层数总和相同于该第一内连线结构中该等导电层的层数且相同于该第二内连线结构中该等导电层的层数。如申请专利范围第5项所述之对称电感元件，其中该第三内连线结构中之最靠近该基底的该导电层与位于该等第一内连线结构和第二内连线结构中之最靠近该基底的该导电层位在同一层。如申请专利范围第1项所述之对称电感元件，其中该第一下跨接层与位于该等第一内连线结构和第二内连线结构中之最靠近该基底的该导电层位在同一层。如申请专利范围第1项所述之对称电感元件，其中每一绕线部更包括：一第三半圈型导线层且同心排列于该第二半圈型导线层的内侧。如申请专利范围第8项所述之对称电感元件，其中该等第三半圈型导线层的该等第二端相互连接。如申请专利范围第8项所述之对称电感元件，更包括：一第二上跨接层及一第二下跨接层，交错连接该等第二半圈型导线层及第三半圈型导线层的该等第一端。如申请专利范围第10项所述之对称电感元件，更包括：一第三内连线结构及一第四内连线结构，分别设置于连接该第二上跨接层两端的该等半圈型导线层下方的该绝缘层内，其中每一内连线结构包括至少一导电层及电性连接该导电层及对应的该半圈型导线层的复数导电插塞。如申请专利范围第11项所述之对称电感元件，其中该第二下跨接层与位于该等第三内连线结构和第四内连线结构中之最靠近该基底的该导电层位在同一层。如申请专利范围第10项所述之对称电感元件，更包括一第五内连线结构，设置于该第二下跨接层下方的该绝缘层内，其中该第五内连线结构包括至少一导电层及电性连接该导电层及该第二下跨接层的复数导电插塞。如申请专利范围第13项所述之对称电感元件，其中该等第三内连线结构、第四内连线结构及第五内连线结构分别包括堆叠的复数导电层，且该第二下跨接层与该第五内连线结构中该等导电层的层数总和相同于该第三内连线结构中该等导电层的层数且相同于该第四内连线结构中该等导电层的层数。如申请专利范围第14项所述之对称电感元件，其中该第五内连线结构中之最靠近该基底的该导电层与位于该等第三内连线结构和第四内连线结构中之最靠近该基底的该导电层位在同一层。 |
