发明名称 |
带有微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构 |
摘要 |
一种带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构包括:基板、发光二极管芯片阵列、荧光粉胶和灌封硅胶制作的透镜,发光二极管芯片阵列经焊接或粘贴等间距固定在基板上表面,其特征在于所述由荧光粉胶和灌封硅胶制作成的长方体封装硅胶透镜均匀覆盖在发光二极管芯片阵列之上,所述硅胶透镜的上表面制作成内凹或外凸结构的几何体阵列。本实用新型的优点是该封装结构能够明显地提高LED阵列封装产品的取光效率方便用户使用。 |
申请公布号 |
CN201887042U |
申请公布日期 |
2011.06.29 |
申请号 |
CN201020641794.7 |
申请日期 |
2010.12.03 |
申请人 |
刘胜 |
发明人 |
刘胜;吴丹;王恺 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
上海市华诚律师事务所 31210 |
代理人 |
李平 |
主权项 |
一种带微结构硅胶透镜的LED阵列封装结构,包括:基板、发光二极管芯片阵列、荧光粉胶和灌封硅胶制作的透镜,发光二极管芯片阵列经焊接或粘贴等间距固定在基板上表面,其特征在于所述由荧光粉胶和灌封硅胶制作成的长方体封装硅胶透镜均匀覆盖在发光二极管芯片阵列之上,所述硅胶透镜的上表面制作成内凹或外凸结构的几何体阵列。 |
地址 |
430074 湖北省武汉市珞喻路1037号喻园小区3栋5单元604室 |