发明名称 |
一种应用在电子组件上的电气装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种应用在电子组件上的电气装置,包括:发热组件,热电传导电路和与该发热组件搭配应用的散热模块;所述发热组件至少设置有一个,散热模块包括具有一热表面与一冷表面的热电致冷组件和与热表面接触的导热组件,热电致冷组件的材质包含有硅元素及至少一种过渡金属元素,热电致冷组件为半导体热电致冷组件,热电致冷组件的表面粗糙度介于1至100奈米之间,热电致冷组件的冷表面布设热电传导电路,热电致冷组件通过热电传导电路与所述的发热组件电气连接。本实用新型可利用半导体材料所构成之热电致冷组件,在无须额外提供电力(直流电源)的前提下,透过热、电相互转换的效果以达到快速且有效的散热效果,使发热组件得以在较低的温度环境中进行操作。 |
申请公布号 |
CN201878476U |
申请公布日期 |
2011.06.22 |
申请号 |
CN201020596304.6 |
申请日期 |
2010.11.08 |
申请人 |
琨诘电子(昆山)有限公司 |
发明人 |
刘兆勋 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
董建林 |
主权项 |
一种应用在电子组件上的电气装置,其特征在于,包括:发热组件,热电传导电路和与该发热组件搭配应用的散热模块;所述发热组件至少设置有一个,所述散热模块包括具有一热表面与一冷表面的热电致冷组件和与所述热表面接触的导热组件,所述热电致冷组件为半导体热电致冷组件,所述热电致冷组件的表面粗糙度介于1至100奈米之间,所述热电致冷组件的冷表面布设热电传导电路,所述热电致冷组件通过热电传导电路与所述的发热组件电气连接。 |
地址 |
215321 江苏省苏州市昆山市张浦镇滨江北路358号 |