| 发明名称 | 半导体装置、层叠型半导体装置以及内插器基板 | ||
| 摘要 | 本发明提供应力缓和能力优良的半导体装置、层叠型半导体装置以及用于该半导体装置的内插器基板，所述的应力产生于内插器基板和印刷配线板(母板)之间，或者层叠型半导体装置的半导体装置之间。BGA型半导体装置(20)具备含有绝缘基板(1)和配线图案(2)的内插器基板(3)、半导体元件(4)、接合半导体元件(4)和内插器基板(3)之间的连接层(5)以及在内插器基板(3)上配置的焊球(8)，绝缘基板(1)的在半导体元件(4)的外侧配置的焊球(8)的搭载部弯曲，以形成可折叠部(1a)，绝缘基板(1)的未弯曲部分和弯曲部分相对，以形成空隙(22)。 | ||
| 申请公布号 | CN101183670B | 申请公布日期 | 2011.06.22 |
| 申请号 | CN200710192720.2 | 申请日期 | 2007.11.16 |
| 申请人 | 日立电线株式会社 | 发明人 | 细野真行;柴田明司;稻叶公男 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其具备半导体元件、内插器基板、连接层以及外部端子，其中，所述内插器基板具有导电连接所述半导体元件的配线图案和形成有该配线图案的绝缘基板，所述连接层将所述半导体元件和所述内插器基板之间接合，外部端子是所述内插器基板上配置的焊球，其特征在于，所述绝缘基板中，在所述半导体元件的外侧配置的所述外部端子的搭载部弯曲，所述绝缘基板的未弯曲部分和弯曲部分相对，以形成空隙，所述连接层具有用生成破坏、偏移或剥离的材质构成的层，或者具有生成破坏、偏移或剥离的结构。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||