发明名称 用于柔性磁共振射频线圈高频封装工艺过程的线圈保护装置
摘要 本发明公开了一种用于柔性磁共振射频线圈高频封装工艺过程的线圈保护装置,通过在封装驱动电路与线圈间的连接电缆上设置一组共模抑制器、在线圈谐振回路的二极管两端接入一驱动回路及使用电池供电的封装驱动电路,使产品上耦合的焊接功率得到了有效控制,进而保证了焊接过程中产品的安全,成功地解决了焊接电磁波杂散场不易控制的技术难题,降低了焊接过程中线圈电路与焊接模具间的耦合,使线圈电路的保护更加有效和可靠,封装过程导致的产品报废率大大降低。
申请公布号 CN102079134A 申请公布日期 2011.06.01
申请号 CN201010601402.9 申请日期 2010.12.23
申请人 上海辰光医疗科技有限公司 发明人 轶楠
分类号 B29C65/04(2006.01)I 主分类号 B29C65/04(2006.01)I
代理机构 上海唯源专利代理有限公司 31229 代理人 王建国
主权项 一种用于柔性磁共振射频线圈高频封装工艺过程的线圈保护装置,其中封装过程的工装夹具包括焊接模具、驱动电路和工作平台,封装线圈包括线圈、前放和电缆,线圈内有由电容和二极管构成的谐振回路,其特征是:该线圈保护装置包括:一组共模抑制器,设置在驱动电路与线圈间的连接电缆上;一驱动回路,接入在谐振回路的二极管两端,将二极管导通;一使用电池供电的驱动电路。
地址 201107 上海市闵行区上海市闵行区纪翟路1199弄8号楼