发明名称 |
用于背光模块的发光二极管芯片封装结构及其制作方法 |
摘要 |
一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构及其制作方法,上述发光二极管芯片封装结构包括:基板单元、发光单元、胶体单元、及不透光单元。其中,该发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片。该胶体单元具有多个分别覆盖于上述多个发光二极管芯片上的胶体。该不透光单元具有多个分别形成于该基板单元上的不透光框体,并且每两个不透光框体分别形成于每一个胶体的两侧。本发明能够形成连续的发光区域,避免亮度不均的情况,并可有效缩短加工时间从而提高产量,且更适用于各种光源。 |
申请公布号 |
CN101562174B |
申请公布日期 |
2011.05.18 |
申请号 |
CN200810091799.4 |
申请日期 |
2008.04.16 |
申请人 |
宏齐科技股份有限公司 |
发明人 |
汪秉龙;巫世裕;吴文逵 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;G02F1/13357(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
陈晨;吴世华 |
主权项 |
一种用于背光模块的发光二极管芯片封装结构,其特征在于,包括:基板单元;发光单元,其具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片;胶体单元,其具有多个分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上的胶体;不透光单元,其具有多个分别形成于该基板单元上的不透光框体,并且每两个不透光框体分别形成于每一个胶体的其中两相反侧,以使每一个胶体的另外两相反侧裸露在外;两个反射板,其分别纵向地设置于该基板单元的两侧,并且通过该两个反射板及所述多个不透光框体的配合,使得所述多个发光二极管所产生的投射光朝预定方向导引;以及导光板,其设置于所述多个发光二极管的上方,以用于接收通过该两个反射板及所述多个不透光框体的配合所导引出的投射光。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |