| 发明名称 | LED芯片用背板及LED芯片用背板的材料的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种LED芯片用背板，所述背板的材料为开口泡沫铝合金，由于开口泡沫铝合金具有多孔结构，因而其散热性能很好，有利于将热量散发到环境中；并且本发明提供的开口泡沫铝合金的孔隙率为30％～70％，从而也能保证背板及时有效地吸收LED芯片发出的热量，因而可提高LED芯片的使用寿命，并进一步提高其发光效率。同时，本发明还公开了一种LED芯片用背板的材料的制备方法，其中，所述LED芯片用背板的材料为开口泡沫铝合金，且所述开口泡沫铝合金的制备该方法为粉体发泡法，该方法通过将铝合金粉末与发泡剂混合均匀后，在加热加压的条件下，促使所述发泡剂产生气体，使铝合金发泡；该方法简单方便。 | ||
| 申请公布号 | CN102062366A | 申请公布日期 | 2011.05.18 |
| 申请号 | CN201010530629.9 | 申请日期 | 2010.11.03 |
| 申请人 | 宁波江丰电子材料有限公司;西安神光安瑞光电科技有限公司 | 发明人 | 姚力军;张汝京;王学泽;肖德元;牛崇实 |
| 分类号 | F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;B22F3/11(2006.01)I;C22C1/08(2006.01)I;C22C21/00(2006.01)I | 主分类号 | F21V19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种LED芯片用背板，其特征在于，所述背板的材料为开口泡沫铝合金。 | ||
| 地址 | 315400 浙江省宁波市余姚市名邦科技工业园区安山路198号 | ||