发明名称 一种新型的无带隙半导体材料
摘要 本公开文本提供了一种新型的无带隙半导体材料,该材料具有能够用电子能带结构来表征的电子特性,该电子能带结构包括针对第一电子自旋极化的价带部分VB1和导带部分CB1,以及针对第二电子自旋极化的价带部分VB2和导带部分CB2。价带部分VB1具有第一能级,并且CB1和CB2中的一个具有第二能级,该第一能级和该第二能级的位置使得在VB1与CB1和CB2中的所述一个之间进行无带隙电子跃迁是可能的,并且其中,该无带隙半导体材料被安排成使得在VB2与CB1和CB2中的另一个之间限定了带隙。
申请公布号 CN102047428A 申请公布日期 2011.05.04
申请号 CN200980113359.7 申请日期 2009.03.12
申请人 卧龙岗大学 发明人 王晓临
分类号 H01L29/66(2006.01)I;H01L49/00(2006.01)I;H01S3/14(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01S3/102(2006.01)I;H01S5/04(2006.01)I 主分类号 H01L29/66(2006.01)I
代理机构 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人 杨勇;郑建晖
主权项 一种无带隙半导体材料,其具有能够用电子能带结构来表征的电子特性,该电子能带结构包括针对第一电子自旋极化的价带部分VB1和导带部分CB1,以及针对第二电子自旋极化的价带部分VB2和导带部分CB2;其中,VB1具有第一能级,并且CB1和CB2中的一个具有第二能级,该第一能级和该第二能级的位置使得在VB1与CB1和CB2中的所述一个之间进行无带隙电子跃迁是可能的,并且其中,该无带隙半导体材料被安排成使得在VB2与CB1和CB2中的另一个之间限定了带隙。
地址 澳大利亚新南威尔士州