MEMS陀螺仪及其芯片级温控方法和加工方法

摘要

本发明涉及了一种MEMS陀螺仪及其芯片级温控方法和加工方法：利用微细加工技术，在玻璃基座上加工出微型加热器和温度传感器，并将玻璃基座与MEMS陀螺仪结构芯片键合。通过在微型加热器两端施加电压对MEMS陀螺仪芯片进行加热，同时利用集成的温度传感器实时监控陀螺仪芯片温度，来驱动外围电路调节加热器两端的电压，维持陀螺仪芯片的温度恒定且略高于工作环境温度的上限。加热器和温度传感器集成在玻璃基座上，体积小而且温度敏感性高。该芯片级温控方法具有功耗低、体积小、适用性强和重复性好的特点，并能与微细加工工艺兼容，可实现批量生产，该方法也可以广泛地用于其他MEMS芯片的芯片级温控。

主权项

一种MEMS陀螺仪，包括上、下两层；上层为微陀螺结构芯片，下层为玻璃基座，微陀螺结构芯片键合在玻璃基座上；所述玻璃基座上制作有信号引线，微陀螺结构芯片上的电极与相应的信号引线连接，其特征是所述玻璃基座上制作有微型加热器和温度传感器。