| 主权项 |
一种电路板，系包括：核芯板，系具有一第一表面及相对之第二表面，且具有至少一贯穿该第一表面及第二表面之开口；被动元件，系具有一第三表面及相对之第四表面，且嵌埋在该开口中，并具有复数电流通道，该电流通道之两末端分别设于第三及第四表面并外露在该开口中，以分别成为一电极端，各该电极端包含第一电极端与第二电极端，且该被动元件系为复数电极板及高介电层连续交叠组成之电容元件，该电极板板面垂直该核芯板，且各该电极板之上缘及其垂直对应之下缘分别具有至少一延伸部，该些电极板系包含第一及第二电极板，该第一电极板之延伸部垂直连接该第一电极端，该第二电极板之延伸部垂直连接该第二电极端，俾使该电极板成为该电流通道；第一介电层，系位于该核芯板之第一、第二表面及相对应该被动元件之第三、第四表面；以及第一线路层，系位于该第一介电层表面，并具有位于该第一介电层中之第一导电结构以电性连接该电极端。如申请专利范围第1项之电路板，其中，该核芯板系为绝缘板及具有内层线路之电路板之其中一者。如申请专利范围第1项之电路板，复包括结合材料，系设于该被动元件与开口之间的间隙中，以将该被动元件固定于该开口中。如申请专利范围第1项之电路板，其中，该第一介电层并填入该被动元件与开口之间的间隙中，以将该被动元件固定于该开口中。如申请专利范围第1项之电路板，复包括一线路增层结构，系位于该第一介电层及第一线路层表面，该线路增层结构中具有复数个第二导电结构以电性连接该第一线路层。如申请专利范围第5项之电路板，其中，该线路增层结构包括有第二介电层、叠置于该第二介电层表面之第二线路层、以及形成于该第二介电层中之第二导电结构，且该第二导电结构电性连接该第一及第二线路层，且该线路增层结构表面复包括有复数电性连接该第二线路层之电性连接垫。如申请专利范围第6项之电路板，其中，该线路增层结构表面具有一防焊层，且该防焊层表面具有复数个开孔以对应露出各该电性连接垫。一种电路板之制法，系包括：提供一具有一第一表面及相对第二表面之核芯板，且该核芯板形成有至少一贯穿该第一表面及第二表面之开口；于该开口中嵌埋有一具有第三表面及相对之第四表面之被动元件，且该被动元件具有复数电流通道，该电流通道之两末端分别设于第三及第四表面并外露在该开口中，以分别成为电极端，各该电极端包含第一电极端与第二电极端，且该被动元件系为复数电极板及高介电层连续交叠组成之电容元件，该电极板板面垂直该核芯板，且各该电极板之上缘及其垂直对应之下缘分别具有至少一延伸部，该些电极板系包含第一及第二电极板，该第一电极板之延伸部垂直连接该第一电极端，该第二电极板之延伸部垂直连接该第二电极端，俾使该电极板成为该电流通道；于该核芯板之第一、第二表面及相对应该被动元件之第三、第四表面分别形成有一第一介电层，且该第一介电层中形成有至少一开孔以对应露出该电极端；以及于该第一介电层表面形成有一第一线路层，并于该第一介电层中之开孔形成有一第一导电结构以电性连接该电极端。如申请专利范围第8项之电路板之制法，其中，该核芯板系为绝缘板及具有内层线路之电路板之其中一者。如申请专利范围第8项之电路板之制法，复包括于该被动元件与开口之间的间隙中形成有一结合材料以将该被动元件固定于该开口中。如申请专利范围第8项之电路板之制法，其中，该第一介电层并填入该被动元件与开口之间的间隙中，以将该被动元件固定于该开口中。如申请专利范围第8项之电路板之制法，复包括于该第一介电层及第一线路层表面形成有一线路增层结构，且该线路增层结构中形成有复数个第二导电结构以电性连接至该第一线路层，且该线路增层结构表面复包括有复数电性连接垫。如申请专利范围第12项之电路板之制法，其中，该线路增层结构包括有第二介电层、叠置于该第二介电层上之第二线路层、以及形成于该第二介电层中之第二导电结构，且该第二导电结构电性连接该第一及第二线路层。如申请专利范围第13项之电路板之制法，其中，该线路增层结构表面具有一防焊层，且该防焊层表面具有复数个开孔以对应露出各该电性连接垫。 |
