射频识别标签

摘要

本发明提供一种RFID标签和RFID标签制造方法。其中，第一焊盘具有第一和第二子焊盘，它们通过以与被安装的安装焊盘重叠的方式延伸的连接部分而彼此连接，并且它们分别连接到在所述电路芯片的下表面的一条对角线上的两个位置形成的端子中的两个。第二焊盘具有第三和第四子焊盘，它们经由绕过连接到所述安装焊盘的所安装的电路芯片的路径彼此连接，并且它们分别连接到在所述电路芯片的下表面的另一条对角线上的两个位置形成的两个端子。

主权项

一种射频识别标签，包括：基座；通信天线，其被连接到在基座上，并且具有彼此靠近的两个安装焊盘；以及，正方形电路芯片，其被安装在所述基座上，并且电连接到所述安装焊盘，以经由安装的天线来执行无线通信，其中：所述电路芯片具有连接到所述电路芯片的下表面的四个角上的安装焊盘的端子，并且在所述端子中，沿着所述下表面的一侧在两个角上形成的两个端子是将在所述电路芯片上安装的电路连接到所述天线的天线端子，并且除了所述天线端子之外的两个端子是不连接到所述电路的伪端子，作为所述两个安装焊盘的一个安装焊盘的第一焊盘具有第一子焊盘和第二子焊盘，所述第一子焊盘和所述第二子焊盘通过以与安装的所述电路芯片重叠方式延伸的连接部分而彼此连接，并且分别连接到所述电路芯片的所述下表面的一条对角线上的两个位置形成的所述端子中的两个，所述第一子焊盘和所述第二子焊盘不与所述第二焊盘相重叠，并且作为所述两个安装焊盘的另一个安装焊盘的第二焊盘具有第三子焊盘和第四子焊盘，所述第三子焊盘和所述第四子焊盘经由绕过连接到所述安装焊盘的安装的所述电路芯片的路径彼此连接，并且它们分别连接到所述电路芯片的所述下表面的另一条对角线上的两个位置形成的所述端子中的剩余的两个。