| 发明名称 | 机体和用于为衬底装配电气元件的装配系统 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种机体(1)和一种用于为衬底装配电气元件的装配系统(22)。用于为衬底装配电气元件的装配系统(22)所用的机体(1)具有用金属制成的框架(2)和两个用混凝土制成并通过所述框架(2)彼此相连的间隔侧壁(3)。 | ||
| 申请公布号 | CN101278609B | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200680036294.7 | 申请日期 | 2006.08.24 |
| 申请人 | 西门子电子装配系统两合公司 | 发明人 | 穆罕默德·梅迪安波尔;沃纳·米勒;哈拉尔德·斯坦兹尔;博里斯拉夫·托马兹 |
| 分类号 | H05K13/00(2006.01)I;F16M5/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张亮 |
| 主权项 | 一种用于装配系统(22)的机体(1)，所述装配系统用于为衬底(11)装配电气元件，所述机体包括：一个由金属制成的框架(2)，两个含有混凝土且通过所述框架(2)彼此相连的间隔侧壁(3)，其中，每个侧壁(3)均具有导引面(4)，一个操作装置(8)的定位装置(7)可移动地由所述导引面支承。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||