| 发明名称 | 不含磨料的研磨液及CMP研磨方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种CMP研磨液，它是在研磨时与氧化剂混合使用的CMP研磨液，它含有铜防锈剂、水溶性高分子、pH调整剂及水，基本上不含磨料；通过使用这种CMP研磨液，可以在对铜进行化学研磨时有效地抑制凹状缺陷，从而形成可靠性高的布线。上述防锈剂、水溶性高分子以及氧化剂的含量，优选相对于每1升上述CMP研磨液，分别为0.1～5重量％、0.05～5重量％以及0.01～5M，上述pH调整剂的量，为用于将上述CMP研磨液的pH值调整至1.5～2.5的必需量。 | ||
| 申请公布号 | CN101346805B | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200680049346.4 | 申请日期 | 2006.12.22 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 马渕胜美;赤星晴夫;羽广昌信;樱田刚史;野村丰 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;B24B37/00(2006.01)I;C09K3/14(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 陈昕 |
| 主权项 | CMP研磨液，它是在研磨时与氧化剂混合使用的CMP研磨液，其特征在于，其中含有铜防锈剂、水溶性高分子、能与铜形成配合物的pH调整剂以及水，不含磨料，以重量百分比表示的上述铜防锈剂的浓度高于以重量百分比表示的上述水溶性高分子的浓度，pH值在2.5以下，上述水溶性高分子为选自具有羧基的聚合物、具有磺基的聚合物以及含有氮的聚合物中的至少1种。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||