| 发明名称 | LED封装结构 | ||
| 摘要 | 一种LED封装结构，包括一金属板，该金属板具有至少一凹穴，一导热绝缘层直接形成于该金属板的表面，一导线层直接形成于该导热绝缘层的表面，至少一LED晶粒固定在该凹穴的底面。其中该导热绝缘层为该金属板的氧化物或氮化物，或是以氧化铝为主的陶瓷材料。藉此结构，该LED晶粒与导线层上的热即能很快传到该金属板进行散热。 | ||
| 申请公布号 | CN102022625A | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200910166502.0 | 申请日期 | 2009.08.11 |
| 申请人 | 明维投资股份有限公司 | 发明人 | 刘明雄 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京挺立专利事务所 11265 | 代理人 | 叶树明 |
| 主权项 | 一种LED封装结构，包括：一金属板，具有一表面，所述表面界定有至少一凹穴；一导热绝缘层，直接形成于所述金属板的所述表面；一导线层，直接形成于所述导热绝缘层的表面；至少一LED晶粒，固定在所述凹穴的底面，并与所述导线层构成电连接；以及至少一光学透镜，罩住所述凹穴；其中所述导热绝缘层为所述金属板的氧化物或氮化物。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市中正区罗斯福路1段10号6楼 | ||