| 发明名称 | 宽引线框架半导体封装制造装置及半导体封装形成方法 | ||
| 摘要 | 一种用于制造半导体封装的装置包括：引导轨，沿正向和反向传送引线框架，该引线框架具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面；加载部分，连接到引导轨的端部，向引导轨提供引线框架；框架驱动部分，连接到引导轨的所述端部的相对端部，绕第一表面的法向旋转引线框架；和管芯附接部分，将半导体芯片附接到提供给引导轨的引线框架上。 | ||
| 申请公布号 | CN101567308B | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN200910132099.X | 申请日期 | 2009.04.17 |
| 申请人 | STS半导体通信株式会社 | 发明人 | 黄善夏 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/58(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 陈瑞丰 |
| 主权项 | 一种用于制造半导体封装的装置，该装置包括：引导轨，沿正向和反向传送引线框架，该引线框架具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，沿该引线框架的长度方向和宽度方向重复设置多个单位引线框架；加载部分，连接到引导轨的端部，向引导轨提供引线框架；框架驱动部分，连接到引导轨的所述端部的相对端部，绕第一表面的法向旋转引线框架；和管芯附接部分，将半导体芯片附接到提供给引导轨的引线框架上。 | ||
| 地址 | 韩国忠清南道天安市 | ||