发明名称 | 在降低的加工温度下由银纳米颗粒形成高导电部件的新方法 | ||
摘要 | 示例性实施方案提供了用于在不大于约140℃的低加工温度下形成高导电部件的材料和方法,所述部件包括被稳定的含银纳米颗粒。 | ||
申请公布号 | CN101996699A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
申请号 | CN201010256035.3 | 申请日期 | 2010.08.13 |
申请人 | 施乐公司 | 发明人 | 吴贻良;柳平;胡南星 |
分类号 | H01B5/14(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 主分类号 | H01B5/14(2006.01)I |
代理机构 | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人 | 苏萌;钟守期 |
主权项 | 一种形成高导电部件的方法,该方法包括:将一种含有多个含银纳米颗粒的液体组合物沉积到一种基质上形成组合物部件;加热该组合物部件,从而形成一个高导电部件;和将一种组合物剂施用于所述组合物部件,以使得能够降低加热步骤的温度,其中所述组合物剂在选自沉积步骤、沉积步骤之后加热步骤之前的步骤和加热步骤的一个步骤中施用。 | ||
地址 | 美国纽约 |