发明名称 |
气相沉积系统和气相沉积方法 |
摘要 |
在衬底上形成有机化合物的膜的气相沉积方法中,加热填充有气相沉积材料的材料容纳部分,从而蒸发或升华所述气相沉积材料,并将气相沉积材料通过连接到材料容纳部分的多个管道排出到真空腔的膜形成空间,并且具有不同的电导系数的多个管道中的具有较小的电导系数的管道设置有用于控制释放到所述真空腔中的气相沉积材料的量的流量调整机构,由此可以细微地调整膜形成速度;以及相应的气相沉积系统。 |
申请公布号 |
CN101381859B |
申请公布日期 |
2011.03.02 |
申请号 |
CN200810214894.9 |
申请日期 |
2008.09.03 |
申请人 |
佳能株式会社 |
发明人 |
小沼恭英;浮贺谷信贵;曾田岳彦;仓持清;须志原友和;中根直广 |
分类号 |
C23C14/24(2006.01)I;H05B33/10(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/24(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
柳爱国 |
主权项 |
一种用于通过将蒸发或升华的气相沉积材料附着到衬底上来形成膜的气相沉积系统,所述系统包括:真空腔,所述真空腔具有膜形成空间,在该膜形成空间中形成膜;材料容纳部分,所述材料容纳部分填充有气相沉积材料;用于通过加热所述材料容纳部分蒸发或升华所述气相沉积材料的单元;具有不同的电导系数的多个管道,所述多个管道用于将所述气相沉积材料从所述材料容纳部分供应到所述真空腔的所述膜形成空间;以及用于控制所述气相沉积材料的流量或释放/切断所述气相沉积材料的流动的单元,该单元安装在所述多个管道中的具有较小电导系数的一个或多个管道中。 |
地址 |
日本东京 |