半导体发光元件

摘要

一种半导体发光元件，包含：一壳体、一导热体、一半导体芯片、一封装胶体及一荧光层。该壳体具有一基壁，及一由该基壁的上表面周缘往上凸伸的周壁，于该基壁处形成有一穿孔，该基壁与该周壁共同界定一凹槽，且围绕该凹槽的壁面为一漫射面。该导热体设于该基壁的下表面侧，且该导热体的部分区域位于该穿孔底侧，使该穿孔处形成一内槽。该半导体芯片设于该导热体上并位于该内槽中。该封装胶体覆盖于该半导体芯片上，并充满该内槽及该凹槽。该荧光层覆盖于该封装胶体表面。

主权项

一种半导体发光元件，包含：一壳体，具有一基壁，及一由该基壁的上表面周缘往上凸伸的周壁，在该基壁中央处形成有一穿孔，该基壁与该周壁共同界定一凹槽，且围绕该凹槽的壁面为一漫射面；一导热体，设于该基壁的下表面侧，且该导热体的部分区域位于该穿孔底侧，使该穿孔处形成一内槽；一半导体芯片，设于该导热体上并位于该内槽中；一封装胶体，覆盖于该半导体芯片上，并充满该内槽及该凹槽；及一荧光层，覆盖于该封装胶体表面；其中，该壳体还具有一由该基壁的上表面沿该穿孔周缘往上凸伸的凸部，并使该内槽往上延伸。