发明名称 晶片堆叠、集成电路器件及其制造方法
摘要 一种集成光学器件(10)和一种用于通过凭借在包括另外的功能元件(9c)的至少一个另外的晶片(4)上堆叠至少承载作为功能元件的多个透镜(9a、9b)的顶部晶片(2)来产生晶片堆叠(8)、并将该晶片堆叠(8)分离成多个集成光学器件(10)而制造集成光学器件(10)的方法,其中,所述顶部晶片和另外的晶片(2、4)的相应功能元件相互对准并限定多个主光轴(14),提供遮光板作为集成光学器件(10)的一部分,包括步骤:提供包括多个通孔(6)的遮光板(1),所述通孔(6)被布置为对应于顶部晶片(2)上的功能元件的布置;将遮光板(1)堆叠在顶部晶片(2)上,通孔(6)与所述主光轴(14)对准。
申请公布号 CN101971341A 申请公布日期 2011.02.09
申请号 CN200880127081.4 申请日期 2008.12.16
申请人 赫普塔冈有限公司 发明人 M·罗西;H·鲁德曼
分类号 H01L27/146(2006.01)I;H01L31/0216(2006.01)I 主分类号 H01L27/146(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 李娜;蒋骏
主权项 在一种用于通过凭借在包括另外的功能元件(9c)的至少一个另外的晶片(4)上至少堆叠承载作为功能元件的多个透镜(9a、9b)的顶部晶片(2)来产生晶片堆叠(8)、并将该晶片堆叠(8)分离成多个集成光学器件(10)而制造集成光学器件(10)的方法中,其中,所述顶部晶片和另外的晶片(2、4)的相应功能元件相互对准并限定多个主光轴(14),每个轴对应于一个集成光学器件(10),一种用于提供遮光板作为集成光学器件(10)的一部分的方法,包括步骤·提供包括多个通孔(6)的遮光板(1),所述通孔(6)被布置为对应于顶部晶片(2)上的功能元件的布置;·将遮光板(1)堆叠在顶部晶片(2)上,通孔(6)与所述主光轴(14)对准。
地址 芬兰埃斯波