半导体芯片耐高压测试装置

摘要

半导体芯片耐高压测试装置。涉及一种防止半导体高压芯片测试时出现打火的测试装置。能避免检测时出现打火现象，进而提高检测精度。测试装置包括高压直流电源、检测仪表、承载被测芯片的测试台和测试针，所述测试装置还包括阻燃的保护气体管路，所述保护气体管路的出气口对应所述测试针的针尖位置。本实用新型在原有测试装置上增设了阻燃性的保护气体管路，阻燃气体(如：N2等)施放于测试针尖位置，在其周围形成一个保护环境，能有效避免打火现象的发生，进而避免打火对检测精度的影响，能提高半导体高压芯片的测试精度。本实用新型可有效防止半导体高压芯片测试时产生的打火现象，保证芯片测试的准确性。

主权项

半导体芯片耐高压测试装置，所述测试装置包括高压直流电源、检测仪表、承载被测芯片的测试台和测试针，其特征在于，所述测试装置还包括阻燃的保护气体管路，所述保护气体管路的出气口对应所述测试针的针尖位置。