用于在通过弯液面进行的晶片表面处理中相对临近头的基本上均匀的流体流率的设备

摘要

为输送到晶片表面的流体提供调节的进入临近头的流体流。连接到多个下流孔的上部稳压室由主孔提供。该下流孔将流体提供进该上部稳压室，阻抗器孔连接到该上部稳压室。该阻抗器孔容纳阻抗器，其形状限制该流体流经该阻抗器孔。连接到该阻抗器孔的下部稳压室构造为接收来自该阻抗器孔的、受到该阻抗器限制的流体，用以流到在该下部稳压室和该头表面的各表面之间延伸多个出口端口。通过该上部稳压室、具有该阻抗器的阻抗器孔和该下部稳压室流动的流体被大体上调节以限定纵贯该临近头的宽度、基本上一致的离开该多个出口端口流体出流。

主权项

用于在晶片表面的弯液面处理中、相对于临近头表面调节流体流的设备，该设备包括：第一块，构造为其长度延伸跨过整个晶片表面，该块包括：主流体输送孔，构造为纵贯该块长度大体平行于该头表面；阻抗器单元，基本上延伸跨过该块长度，并构造在该主孔和该头表面之间以在该主孔和该头表面之间、相对该头表面流动的流体上施加阻力；以及多个流体输送单元阵列，每个阵列仅在流体输送方向延伸，该多个阵列由通到该主孔和该阻抗器单元并在它们之间的第一组流体输送孔以及通到该阻抗器单元和该头表面并在它们之间的第二组流体输送孔组成，从而该阻抗器单元大体调节相对于该头表面并且在该主孔和该头表面之间以及完全跨过该晶片表面流动的流体，该调节提供跨过该长度的、离开该第二组流体输送孔的基本上平均的流体。