| 主权项 |
1.一种可自动补植锡球之植球机构,包含:机架:其设有一盛料容室,并于盛料容室内开设一具限位挡部之落料槽,而限位挡部之下方则设有一出料口;转盘:系装设于机架之落料槽下方,由一驱动源驱动旋转,并于相对应落料槽位置环设有数个置球孔;藉此,驱动源驱动转盘旋转,使转盘置球孔中之锡球通过限位挡部,由出料口单一出料而植置于IC上,进而完成自动补植锡球之动作。2.如申请专利范围第1项所述之可自动补植锡球之植球机构,其中,该转盘之驱动源为一架设于机架上之马达。3.如申请专利范围第1项所述之可自动补植锡球之植球机构,其中,该转盘与机架落料槽之限位挡部底面具有一高度位差。4.如申请专利范围第1项所述之可自动补植锡球之植球机构,其中,该植球机构设有一感测机构,其系于机架上设有一感应器,并搭配一装设于马达转轴上之遮光板,该遮光板上开设有与转盘置球孔数目相同之贯穿孔。5.如申请专利范围第1项所述之可自动补植锡球之植球机构,其中,该植球机构可装设于一载送机构上以载送位移。图式简单说明:第1图:本创作之立体外观图。第2图:本创作之局部放大示意图。第3图:本创作之动作示意图(一)。第4图:本创作之动作示意图(二)。第5图:本创作之动作示意图(三)。第6图:本创作之使用实施例图。 |
