一种高温低溶铜率无铅焊料

摘要

本发明公开了一种高温低溶铜率无铅焊料，该无铅焊料以Sn为基体，还包括以下重量百分数含量的成分：3.5-8wt％Cu、2-6wt％Bi、1-3wt％Sb、0.005-0.1wt％P、0.008-0.2wt％Ga。本发明提供的无铅焊料具有以下技术效果：(1)在焊接温度高达400～480℃的情况下，仍具有极低的Cu溶解速度，使得在实施漆包线自熔漆搪锡过程中，具有很低的熔铜率，因此在电子元器件生产采用自熔漆搪锡工艺时，在400～480℃的高温下进行浸焊，不会造成漆包线导线被熔断，而且能够获得一层结合牢固、表面光滑的焊层以及结实的焊点；(2)在400-480℃工作温度下，保持了作业过程中高温液态焊料表面无锡渣或极少量锡渣产生，降低了焊料中Sn的损耗；(3)不含贵金属成分，大大降低成本，能够带来诱人的经济效益。

主权项

一种高温低溶铜率无铅焊料，其特征在于，该无铅焊料以Sn为基体，还包括以下重量百分数含量的成分：3.5‑8wt％Cu、2‑6wt％Bi、1‑3wt％Sb。