发明名称 |
电解铜箔表面无铬钝化处理方法 |
摘要 |
本发明公开了一种对电解铜箔的表面进行无铬钝化的处理方法。该方法是采取直流电沉积工艺,通过采取不同的电解液组合及电沉积工艺参数的配合处理,对电解铜箔的表面进行无铬钝化处理。本发明采用下降段和上升段二段电流沉积,无镀铬阶段。本发明可以使电解铜箔制品在高温220℃、30min条件下无氧化现象。由于本发明采用了无毒工艺技术,在整个无铬钝化处理过程中,不会出现铬、砷、硒等有毒物质,实现了无毒环保的工艺环境,这样不仅降低了成本,还有利于环保和实现可持续发展。 |
申请公布号 |
CN101532154B |
申请公布日期 |
2011.01.12 |
申请号 |
CN200910300730.2 |
申请日期 |
2009.03.06 |
申请人 |
汪汉平 |
发明人 |
汪汉平 |
分类号 |
C25D3/56(2006.01)I;C25D1/04(2006.01)I;C25D5/10(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/56(2006.01)I |
代理机构 |
杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 |
代理人 |
李大刚 |
主权项 |
电解铜箔表面无铬钝化处理方法,其特征在于:在电解设备表面处理槽中添加锌浓度8~22g/L、镍浓度3~6g/L和酒石酸0.5~2g/L,在温度25~30℃和电解密度10~80A/m2的电解条件下,电解铜箔线速度为3‑4m/min的运转条件下,采用直流电沉积工艺,对电解铜箔进行钝化处理;所述的钝化处理,是在表面处理槽中电解铜箔运行的方向分成下降段和上升段二段电流沉积,无镀铬阶段;所述的二段电流沉积,给定电流分别为10~60A和20~80A。 |
地址 |
432407 湖北省应城市东马坊沿厂路湖北亿立铜业有限责任公司 |