锡银锌系无铅焊膏的制备方法

摘要

本发明涉及一种锡银锌系无铅焊膏及其制备方法，焊膏的组份和质量百分比分别为99.5-85％锡银锌系无铅合金粉体和0.5-15％助焊剂。按比例将原料充分混合均匀，在2-10MPa的压力下制成块体，将所述块体放入高温差示扫描量热仪或者管式烧结炉中，通入氩气，进行烧结，以速率为5-40K/min，升温至455-535K，在此温度保温烧结0-2个小时，然后以10-50K/min的速度降至室温；将烧结后的锡银锌系无铅焊料块体通过雾化设备，制成粒径为10-50μm的无铅焊料粉体；将所制得的无铅焊料粉体与助焊剂混合并均匀。本发明将各组分混合方便且容易均匀，最重要的是此过程无需高温进行，节约了时间，节约了能源，烧结方法与其它方法相比，其工艺简单，成本低。

主权项

一种锡银锌系无铅焊膏的制备方法，焊膏的组份和质量百分比分别为99.5 85％锡银锌系无铅合金粉体和0.5 15％助焊剂；锡银锌系无铅合金粉的粒径为10 50μm；锡银锌系无铅合金粉的组份和质量百分比为：锡 99 85银 0.01 4.5锌 0.01 5铋 0 5铟 0 4稀土元素 0 5镓 0 2.5磷 0 3；其特征在于步骤如下：1)按比例将原料充分混合均匀，在2 10MPa的压力下制成块体，将所述块体放入高温差示扫描量热仪或者管式烧结炉中，通入氩气，进行烧结，以速率为5K/min 40K/min，升温至455 535K，在此温度保温烧结0 2个小时，然后以10K/min 50K/min的速度降至室温；2)将烧结后的锡银锌系无铅焊料块体通过雾化设备，制成粒径为10 50μm的无铅焊料粉体；3)将所制得的无铅焊料粉体与助焊剂混合并均匀。