发明名称 |
LED散热模组 |
摘要 |
本实用新型涉及LED散热模组,是以铜质基柱为LED与铝质散热基板热传导介面,赋予高效率导热及散热的优异效能;其主要设具有至少一层铝质散热基板,于铝质散热基板制设有至少一个结合孔,于结合孔内得结合组设铜质基柱,铝质散热基板结合孔上或下侧或两侧周缘部位作增厚凸缘处理,使铜质基板与铝质散热基板接触面积大于铝质散热基板厚度,使铜质基柱的端部突显触接LED的铜基板,据以使铜质基柱将LED工作高温传递至铝质散热基板时,除了铜材的高效率导热特性外,通过其接触面积的增加,使温度更迅速传递至铝质散热基板,配合铝材的高散热效率特性迅速散发降温,大幅提升LED散热效能,延长使用寿命,赋予极佳产业利用性与实用价值。 |
申请公布号 |
CN201672490U |
申请公布日期 |
2010.12.15 |
申请号 |
CN201020109460.5 |
申请日期 |
2010.02.08 |
申请人 |
庚冠企业有限公司 |
发明人 |
简毓臣 |
分类号 |
F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V29/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 |
代理人 |
程凤儒 |
主权项 |
LED散热模组,其特征在于,主要包括:至少一层铝质散热基板,得制成预定尺寸及形状,其上制设有至少一个结合孔,以供另制的铜质基柱组设,且在结合孔的周缘作增厚处理而一体延制有预定高度的凸缘;至少一铜质基柱,其栓身尺径与铝质散热基板的结合孔尺径呈紧密契合关系,而其栓头则大于结合孔尺径,当铜质基柱组设于铝质散热基板的结合孔内时,其端部呈显露状,以触接LED的铜基板,且栓身与铝质散热基板的结合孔及其延设的凸缘内壁取得接触关系。 |
地址 |
中国台湾南投市 |