| 发明名称 | 一种PCB板、晶片型LED及LED照明装置 | ||
| 摘要 | 本发明适用于照明领域，提供了一种PCB板、晶片型LED及LED照明装置，所述PCB板具有一基板，于所述基板的表面镀反射率至少为60％以上的第一镀层，于所述第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层。本发明先在PCB板的基板的表面镀反射率较高的第一镀层，然后在第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层，由其制成的晶片型LED具有出光效率高且与焊料结着良好的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN101902877A | 申请公布日期 | 2010.12.01 |
| 申请号 | CN201010195337.4 | 申请日期 | 2010.06.08 |
| 申请人 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 发明人 | 韩婷婷 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21S2/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人 | 张全文 |
| 主权项 | 一种PCB板，具有一基板，其特征在于，于所述基板的表面镀反射率至少为60％以上的第一镀层，于所述第一镀层的表面镀具有透过性且化学性质稳定的第二镀层。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋 | ||