| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines ein erstes (1) und mindestens ein zweites (3) mikro- oder nanostrukturiertes Bauelement umfassenden Bauteils. Solch ein Bauteil kann ein Multichip-Sensormodul aus einem Sensorelement und einem ASIC sein. Die elektrischen Kontakte (2, 4) der Bauelemente sind in verschiedenen Ebenen angeordnet. Nach Einbetten oder beim Einbetten in einer Umhüllmasse (5) wird ein Durchkontakt (6) zu den Kontakten des in der Umhüllmasse (5) befindlichen Bauelements (3) geschaffen. Anschließend werden die Bauelemente elektrisch leitend kontaktiert (7). Gegenstand der Erfindung ist auch ein so erhältliches Bauteil, beispielsweise also ein Multichip-Sensormodul.
|
