用于对电子元器件进行高温测试的炉

摘要

本发明提供了一种用于对电子元器件进行高温测试的炉，所述炉可以包括顶部可以打开的炉体，设置于所述炉体内部的加热装置，温控单元，连接于所述炉体并可操作地连接到所述加热装置，用来对所述炉体内的空气加热并保持在所需的温度。在所述炉体上具有开槽，用于容纳待测的电路板，以及电热绝缘层，设置在所述炉体内部中的所述开槽的周围。所述开槽可以位于炉体底部，所述电路板可以是延伸穿过炉体底部的开槽并插入到放置于炉体外部下方的主板上的图形卡，由此将图形卡隔离开进行单独的高温测试。

主权项

一种用于对电子元器件进行高温测试的炉，其特征在于包括：炉体，其顶部可以打开；加热装置，设置于所述炉体内部；温控单元，连接于所述炉体并可操作地连接到所述加热装置，用来对所述炉体内的空气加热并保持在所需的温度；所述炉体上具有开槽，用于容纳待测的电路板；以及电热绝缘层，设置在所述炉体内部中围绕所述开槽的区域中。