| 主权项 |
一种微型连接器，适于插置一插入件，该微型连接器包括：一图案化矽材料层，具有一第一开口；一图案化绝缘层，配设于该图案化矽材料层上，该图案化绝缘层具有与该第一开口对应之一第二开口以及至少一悬臂端子，其中该悬臂端子是自该第二开口一侧之内壁凸出于该第一开口之上方；至少一第一应力层，覆盖于该悬臂端子远离该第二开口内壁之一第一端部上；至少一第二应力层，覆盖于该第一端部以外之该悬臂端子以及该第一应力层上，其中覆盖有该第一应力层之部分该悬臂端子朝向一第一方向弯折，而覆盖有该第二应力层之部分该悬臂端子自该第二开口之内壁朝向一第二方向弯折；以及一盖体，配设于该图案化绝缘层，并覆盖该悬臂端子，其中该盖体与该悬臂端子之间存在一空间，而该插入件适于插置在该空间，并与该悬臂端子相接。如申请专利范围第1项所述之微型连接器，其中该悬臂端子具有一第一表面以及与该第一表面相对应之一第二表面，该第一表面朝向该第一开口，而该第一应力层以及部分该第二应力层配设于该第二表面。如申请专利范围第1项所述之微型连接器，其中该第一应力层为一压应力层，而该第二应力层为一张应力层。如申请专利范围第1项所述之微型连接器，其中该第一方向为朝向该第一开口之方向，而该第二方向为远离该第一开口之方向。如申请专利范围第1项所述之微型连接器，其中该图案化绝缘层更包括至少一固定件，该固定件是自该第二开口另一侧之内壁凸出于该第一开口之上方。如申请专利范围第5项所述之微型连接器，其中该固定件朝向该悬臂端子之方向凸出。如申请专利范围第5项所述之微型连接器，其中该第一应力层覆盖于该固定件远离该第二开口内壁之一第二端部上，该第二应力层覆盖于该第二端部以外之该固定件以及该第一应力层上，覆盖有该第二应力层之部分该固定件自该第二开口内壁朝向远离该第一开口之方向弯折，而覆盖有该第一应力层之部分该固定件朝向该第一开口之方向弯折。如申请专利范围第1项所述之微型连接器，其中当该插入件插置于该空间时，该固定件卡合于该插入件朝向该图案化绝缘层之一面，以固定该插入件。如申请专利范围第1项所述之微型连接器，其中该图案化绝缘层之材质为二氧化矽。如申请专利范围第1项所述之微型连接器，其中该第二应力层之材质为导电之张应力膜。如申请专利范围第1项所述之微型连接器，其中该第一应力层为一压应力膜。如申请专利范围第1项所述之微型连接器，其中该盖体之材质为矽。如申请专利范围第1项所述之微型连接器，更包括至少一导电部，该导电部与该悬臂端子相对应，且与该第二应力层电性连接。如申请专利范围第13项所述之微型连接器，其中该盖体之底面具有一凹部，且该凹部设有多个孔洞，当该盖体配设于该图案化绝缘层时，该凹部与该导电部之间存在一间隙。如申请专利范围第14项所述之微型连接器，其中该些孔洞周期性地排列于该凹部。一种微型连接器的制作方法，包括：提供一矽材料层；于该矽材料层上形成一绝缘层；图案化该绝缘层，以形成一图案化绝缘层，其中该图案化绝缘层具有一第二开口以及至少一悬臂端子，且该第二开口暴露出部分该矽材料层；于该悬臂端子远离该第二开口内壁之一第一端部上形成一第一应力层；于该悬臂端子以及该第一应力层上形成一第二应力层；移除与该悬臂端子相接以及该第二开口所暴露出之部分该矽材料层，以于该矽材料层形成一第一开口，并使该悬臂端子悬空；以及提供一盖体，并将该盖体组装至该图案化绝缘层。如申请专利范围第16项所述之微型连接器的制作方法，其中于该悬臂端子之该第一端部上形成该第一应力层之方法包括：于该图案化绝缘层以及该第二开口所暴露出之部分该矽材料层上形成一第一图案化光阻层，其中该第一图案化光阻层暴露出该第一端部；于该第一图案化光阻层以及该第一图案化光阻层所暴露之该第一端部上形成该第一应力层；以及移除该第一图案化光阻层以及该第一图案化光阻层上之该第一应力层。如申请专利范围第17项所述之微型连接器的制作方法，其中形成该第一图案化光阻层之方法包括微影制程。如申请专利范围第17项所述之微型连接器的制作方法，其中移除该第一图案化光阻层以及该第一图案化光阻层上之该第一应力层之方法包括掀离制程。如申请专利范围第17项所述之微型连接器的制作方法，其中于该悬臂端子以及该第一应力层上形成该第二应力层之方法包括：于该图案化绝缘层以及该第二开口所暴露出之部分该矽材料层上形成一第二图案化光阻层，其中该第二图案化光阻层暴露出该悬臂端子以及形成于该第一端部上之该第一应力层；于该第二图案化光阻层、该第二图案化光阻层暴露出该悬臂端子以及形成于该第一端部上之该第一应力层上形成该第二应力层；以及移除该第二图案化光阻层以及该第二图案化光阻层上之该第二应力层。如申请专利范围第20项所述之微型连接器的制作方法，其中形成该第二图案化光阻层之方法包括微影制程。如申请专利范围第20项所述之微型连接器的制作方法，其中移除该第二图案化光阻层以及该第二图案化光阻层上之该第二应力层之方法包括掀离制程。如申请专利范围第16项所述之微型连接器的制作方法，其中移除与该悬臂端子相接以及该第二开口所暴露出之部分该矽材料层之方法包括体蚀刻。 |
