发明名称 |
薄板印制电路板 |
摘要 |
本实用新型实施例涉及一种薄板印制电路板,所述薄板印制电路板包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层,所述第一板面设有第一无图形区域,所述第二板面设有第二无图形区域,所述方法包括在所述第一无图形区域铺设一组第一铜条;在所述第二无图形区域铺设与所述第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条。采用本实用新型实施例的薄板印制电路板,可抵消薄板印制电路板的介质夹层在经向和纬向上所产生的应力,解决了薄板印制电路板的翘曲问题,大大降低了因为该翘曲问题所导致的薄板印制电路板的报废率。 |
申请公布号 |
CN201585195U |
申请公布日期 |
2010.09.15 |
申请号 |
CN200920274420.3 |
申请日期 |
2009.11.26 |
申请人 |
深南电路有限公司 |
发明人 |
张建超;杨智勤;刘建辉;彭勤卫;孔令文 |
分类号 |
H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市维邦知识产权事务所 44269 |
代理人 |
黄莉 |
主权项 |
一种薄板印制电路板,包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层,所述第一板面设有第一无图形区域,所述第二板面设有第二无图形区域,其特征在于,在所述第一无图形区域铺设有一组第一铜条,在所述第二无图形区域铺设有与所述第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区华桥城中航南沙河工业区 |