| 发明名称 | 热界面材料 | ||
| 摘要 | 本发明涉及包含分散在聚合物中的填料的热界面材料，其中所述填料具有小于或等于1微米的平均聚集体颗粒尺寸。优选地，所述填料为合成的氧化铝，例如热解氧化铝。 | ||
| 申请公布号 | CN101835830A | 申请公布日期 | 2010.09.15 |
| 申请号 | CN200880112875.3 | 申请日期 | 2008.08.29 |
| 申请人 | 卡伯特公司 | 发明人 | 斯里尼瓦斯·H·斯瓦卢普;蒂莫西·D·戴维斯;安德烈亚·O·巴尼 |
| 分类号 | C08K3/00(2006.01)I;H01B3/00(2006.01)I | 主分类号 | C08K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 宋莉 |
| 主权项 | 包含分散在聚合物中的填料的热界面材料，其中所述填料具有小于或等于1微米的平均聚集体颗粒尺寸。 | ||
| 地址 | 美国马萨诸塞州 | ||