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一种涂覆装置，其包含有：一平台，系用以放置一基板；一喷嘴，系用以喷涂一树脂于该基板上；一喷嘴清洁装置，系用以清洁该喷嘴；一平台清洁装置，系用以清洁该平台；以及一扫描器，系设置于该喷嘴之前端，用以沿着该喷嘴之运动方向扫描该基板上部区域之杂质，其中该扫描器系由该喷嘴之前表面上凸出，且该扫描器之长度与该喷嘴之长度相等。如申请专利范围第1项所述之涂覆装置，其中该平台清洁装置包含有一与该平台接触之接触元件、一用于释放乾燥清洁空气之乾燥清洁空气释放装置、以及一用以吸附该平台上杂质之吸附部。如申请专利范围第2项所述之涂覆装置，其中该接触元件系由聚合物制成。如申请专利范围第1项所述之涂覆装置，其中该平台包含有复数个小孔，该复数个小孔系形成于该平台之网格图案上，用以产生一真空吸附力。如申请专利范围第1项所述之涂覆装置，其中更包含有：一轨迹感测器，系用于探测该喷嘴之路径，及探测该喷嘴是否偏离于该基板。如申请专利范围第5项所述之涂覆装置，其中该轨迹感测器系用以测量该喷嘴与该基板间之间隙，以感测该喷嘴是否偏离于该基板。一种涂覆装置之操作方法，其包含以下步骤：移除一平台上之涂覆完成的一第一基板；使用一平台清洁装置清洁该平台；引入待涂覆之第二基板于乾净之该平台上；以及透过一喷嘴于该第二基板上喷涂一树脂，并涂覆该第二基板，其中透过该喷嘴于该第二基板上进行树脂喷涂及该第二基板之涂覆步骤更包含有，藉由一位于该喷嘴前端之扫描器沿着该喷嘴之运动方向扫描该基板上部区域之杂质，而且其中该扫描器系由该喷嘴之前表面上凸出，且该扫描器之长度与该喷嘴之长度相等。如申请专利范围第7项所述之涂覆装置之操作方法，其中更包含有于平台清洁期间，使用一喷嘴清洁装置清洁该喷嘴。如申请专利范围第7项所述之涂覆装置之操作方法，其中于预定数量之基板涂覆过程完成后，执行对该平台之清洁。如申请专利范围第7项所述之涂覆装置之操作方法，其中该平台之清洁步骤更包含有该平台清洁装置于该平台上前后移动，并透过位于该平台清洁装置上之接触元件与该平台相互接触，以清除位于该平台上之杂质。如申请专利范围第10项所述之涂覆装置之操作方法，其中该接触元件系由聚合物制成。如申请专利范围第7项所述之涂覆装置之操作方法，其中该平台之清洁步骤更包含有该平台清洁装置于该平台上前后移动，以清除位于该平台上之杂质，并透过位于该平台清洁装置上之一乾燥清洁空气释放装置以释放乾燥清洁空气。如申请专利范围第7项所述之涂覆装置之操作方法，其中该平台之清洁步骤更包含有该平台清洁装置于该平台上前后移动，以清除位于该平台上的杂质，并透过位于该平台清洁装置上之一吸附部以吸附杂质。如申请专利范围第7项所述之涂覆装置之操作方法，其中透过该喷嘴于该第二基板上进行树脂喷涂及该第二基板之涂覆步骤更包含有，透过形成于该平台上之复数个小孔吸附并固定设置于该平台上之该第二基板。如申请专利范围第14项所述之涂覆装置之操作方法，其中该复数个小孔系形成于该平台之网格图案上。如申请专利范围第7项所述之涂覆装置之操作方法，其中透过该喷嘴于该第二基板上进行树脂喷涂及该第二基板之涂覆步骤更包含有，藉由一轨迹感测器探测该喷嘴之运动路径，并探测该喷嘴是否偏离于该基板。如申请专利范围第16项所述之涂覆装置之操作方法，其中该轨迹感测器系用以测量该喷嘴与该基板间之间隙，以感测该喷嘴是否偏离于该基板。 |
