| 发明名称 | 无核心封装基板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明关于一种无核心封装基板及其制造方法。该无核心封装基板的制造方法包括以下步骤：(a)提供载板及第一导电层，该载板具有第一表面及第二表面，该第一导电层位于该载板的第一表面；(b)形成第一内埋线路于该第一导电层上；(c)形成第一介电层，以覆盖该第一内埋线路；(d)移除该载板；(e)移除部分该第一导电层，以形成至少一第一焊垫；及(f)形成第一防焊层，以覆盖该第一内埋线路及该第一介电层，并显露该至少一第一焊垫。由此，本发明的无核心封装基板可提高线路布线密度，减少制作成本，且降低产品厚度。 | ||
| 申请公布号 | CN101826469A | 申请公布日期 | 2010.09.08 |
| 申请号 | CN200910118552.1 | 申请日期 | 2009.03.04 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 王建皓;李明锦 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 邱军 |
| 主权项 | 一种无核心封装基板的制造方法，包括：(a)提供载板及第一导电层，该载板具有第一表面及第二表面，该第一导电层位于该载板的第一表面；(b)形成第一内埋线路于该第一导电层上；(c)形成第一介电层，以覆盖该第一内埋线路；(d)移除该载板；(e)移除部分该第一导电层，以形成至少一第一焊垫；及(f)形成第一防焊层，以覆盖该第一内埋线路及该第一介电层，并显露该至少一第一焊垫。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市 | ||