金属屏蔽壳体及其与电路板的组合

摘要

金属屏蔽壳体及其与电路板的组合。该金属屏蔽壳体，适于供一焊锡件容置，金属屏蔽壳体包含一顶壁，以及一围绕壁，围绕壁由顶壁周缘朝下凸伸，围绕壁包括一底面，以及一形成于底面用以供焊锡件容置的凹槽。藉此，能增强焊锡件将金属屏蔽壳体焊接在电路板的焊盘上的结构强度，使得金属屏蔽壳体能更稳固地焊接固定在电路板上，再者，在重工操作时，焊锡件能准确地焊接在电路板的焊盘上，使得焊接后的精度易于控制且不会产生溢锡的现象，更不会对电子组件造成影响，能大幅提升重工的合格率，以降低制造的成本。

主权项

一种金属屏蔽壳体，适于供一焊锡件容置，该金属屏蔽壳体包括：一顶壁；以及一围绕壁，其特征在于，该围绕壁由该顶壁周缘朝下凸伸，该围绕壁包括一底面，以及一形成于该底面用以供该焊锡件容置的凹槽。