电镀槽阴极导电铜板之改良结构

摘要

一种电镀槽阴极导电铜板之改良结构，主要系包含供导电之内层体，以及包覆于该内层体，以构成保护作用之外层体，藉由该等层体使阴极导电铜板之导电稳定、电镀品质良率提升，且避免被电镀液侵蚀，延长使用之寿命。其中，该内层体系为导电性佳之为铜质材料，而该外层体则为钛质或白铁质之材料。

主权项

1.一种电镀槽阴极导电铜板改良结构，包含：内层体，系包覆于该内层体，为铜质材料，以供良好之导电；外层体，系包覆于该内层体，为钛质材料，以构成保护作用；藉由前述之构件组合，构成阴极导电铜板，俾于电镀作业时，不会被电镀药液所侵蚀，使其达到导电稳定、电镀品质良率提升，且因可避免被电镀液侵蚀，故而得以延长使用之寿命。 ;2.一种电镀槽阴极导电铜板改良结构，包含：内层体，系包覆于该内层体，为铜质材料，以供良好之导电；外层体，系包覆于该内层体，为白铁质材料，以构成保护作用；藉由前述之构件组合，构成阴极导电铜板，俾于电镀作业时，不会被电镀药液所侵蚀，使其达到导电稳定、电镀品质良率提升，且因可避免被电镀液侵蚀，故而得以延长使用之寿命。;第一图系电镀槽之结构图。;第二图系本习知阴极导电铜板之立体图。;第三图系本创作之立体图。;第四图系第三图之A-A’剖视立体图。